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玻璃光學行業

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wafer表面去除有機物

高精度的表面刻蝕

幾乎所有種類的有機材料都可以被等離子蝕刻。蝕刻效果是基于相同的化學反應的清洗效果。通過正確的選擇氣體的組成和比例,采用適當的激發頻率,調整不同的功率、真空度、處理時間等可以達到很好的處理效果。

除了氧氣可使用其他氣體增加蝕刻率,大多數情況下可以采用四氟化碳。在此過程中四氟化碳產生的自由基超過氧氣等離子體的活性。然而四氟化碳的比例達到一定的臨界點,活性會逐漸下降,同時他們的反應氣體必須配上適當的過濾器來管控。

對于蝕刻量較大的工件可以采取濕式化學蝕刻和低溫等離子體干式蝕刻相結合的方法,使得處理效果更加不錯。


等離子清洗機wafer表面去除有機物

等離子蝕刻機,等離子蝕刻應用


wafer表面去除有機物

分類 玻璃光學行業 時間 2018-01-03 在線咨詢

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