在表面處理中，許多半導體材料在加工過程中都需要清洗、刻蝕以確保產品質量。因此在半導體行業中，等離子刻蝕機工藝技術，半導體真空等離子清洗應用愈來愈受人們的重視。

    等離子清洗是半導體封裝制造業中常見運用化學性質形式。這也是等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進增加晶粒與焊盤的導電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導體元器件、電子光學系統、晶體材料等集成電路芯片運用中都有廣泛的行業應用。

     半導體封裝中一般使用的是真空等離子清洗機，因為處理的半導體例如：晶圓、支架等產品對工藝環境的要求很高，所需真空反應腔的材質選擇也很講究。

    金鉑利萊-半導體行業真空等離子清洗機一般選擇使用鋁反應腔的五大優勢：

  (1) 鋁合金密度低，強度高，超過優質鋼，機械加工性能比較好。

  (2) 鋁具有優良的導電性、導熱性和抗蝕性。

  (3)材料對化學反應的兼容性比較好，不易產生金屬污染。

  (4)表面處理方面鋁合金較為豐富，包括電泳、噴涂、陽極氧化等。

  (5)趨膚深度鋁是不銹鋼的10倍以上，使得電流分布更均勻，腔體不容易發熱。

    金鉑利萊注重表面處理解決方案。專業研發生產等離子清洗機、等離子活化處理機的科技企業,自主研發生產的等離子清洗機、真空等離子清洗設備，大氣常壓等離子表面清洗機、應用于多個行業等離子表面清洗、活化、刻蝕。

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